（原标题：三星封装，太难了）

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2022岁首，彷徨满志的三星策画在代工市集结大展技艺。

那时的三星，同期受到了高通、英伟达和特斯拉三个大客户的可爱，赢得了高通骁龙 888 系列和英伟达的 Ampere 芯片的新订单，从代工龙头台积电身上连割好几块肉，以至在台积电晓喻小幅加价后，三星我方也大手一挥，把晶圆价钱上调了 20%。

不外三星似乎很明确我方与台积电比拟在代工上的缺点，除了前段的先进制程外，在后段的先进封装上，二者差距也很是大，尤其是在扇出型封装上，光台积电一家就占据了过半的市集，三星却只好0.7%，这还没算上如今正火爆的CoWoS 2.5D封装。

2020 年全球扇出型封装市集份额（来源：Yole Development）

三星的作念法是改良加挖东谈主，2021年底，三星在DS部门总裁庆桂显(Kyung Kye-hyun)的径直引导下建立了先进封装生意化特殊任务组(TF)，后续升级先进封装作事团队，并三星先后从英特尔聘用了清雅接头极紫外(EUV)工夫的副总裁李尚勋(Lee Sang-hoon)，从苹果聘用金佑炳(Kim Woo-pyung)担任好意思国封装扮缚决议中心清雅东谈主。

天然，最引东谈主耀眼的是2022年3月，三星聘用了前台积电封装业务高管林俊成担任半导体部门先进封装作事团队副总裁，由他来清雅在团队先进封装工夫的开发职责。

林俊成的在封装行业的经验很是豪华，在1999年和2017年担任台积电研发副处长时间，统筹央求了450多项好意思国专利，并对台积篆刻下擅长的CoWoS和InFO-PoP等封装工夫的发展作念出了进攻孝顺，还得手为台积电争取到了苹果的互助大单，离开台积电后，他又转战好意思光后，协助研发团队建立了3D IC先进封装开发产物线，后续还加盟了设备公司天虹科技职责，为这家封装设备厂商的转型发展孝顺了进攻的力量。

关于三星来说，林俊成的加盟只是浩瀚谋略中的一环，这家以存储闻明的韩国公司，思要在封装市集结与台积电分庭抗礼，竣事所谓的弯谈超车。

成也封装，败也封装

三星曾是让台积电和张忠谋都望之生畏的敌手，因为它是全球独逐个家领有全部内存、逻辑代工和封装业务的公司，在一个屋顶下造芯片，这种上风让它有了顾盼同业的最大成本。

尽管三星在晶圆代工上从未确切超越过台积电，但在更早些时间，三星凭借在存储领域计议工夫的累积，反而展现出了我方在封装领域的上风。

早在2005年，三星就晓喻了将推出八层堆叠晶圆的封装工夫，而在2010年发布的iPhone 4上，人人终于得以一见这项工夫的脉络。

把柄外媒拆解，在32GB版块的iPhone 4中，里面有一颗来自三星的闪存，型号为K9PFG08U5M，把柄产物编号解码，这是一款256Gb的MLC（多层单位）NAND闪存设备，当把芯片从电路板上拆下并进行X光检验后，不错明晰地看到八层晶圆堆叠。

该封装（包括基板在内）总厚度约为0.93mm，而晶圆堆叠部分约为670μm，晶圆厚度在55至70μm之间，最厚的晶圆位于底部。比拟2005年晓喻的1.4mm厚度，天然尚未达到最薄，但依旧令东谈主印象长远。

当仔细不雅察切面时，最令东谈主骇怪的是顶部引线键合环与顶部名义的距离如斯之近，引线直径为25μm，而距离封装名义的距离不到10μm，这意味着封装材料在那时仍是被压缩到极致。

以今天的眼神来看，包括iPhone在内智妙手机的得手不仅得益于制程发展，还离不开封装工艺的当先，上述还只是三星在NAND这一产物上的封装工夫展现。

确切让三星封装映入人人眼帘的，还得是iPhone所搭载的处理器，它们都用了澌灭项三星封装工夫——PoP（层叠式）封装。

PoP在今天早已司空见惯，但在寸土寸金的智妙手机上，能将DRAM和SoC集成在一齐的PoP就是一项不成或缺的进攻工夫，与传统封装比拟，PoP封装能占用较少的基板，而较小的尺寸与较少的分量反过来又减小了电路板面积，且与DRAM较短的互联能竣事更快的数据传输速度，兼顾知人善任成本与更优性能。

而这一工夫，径直让三星安然赢下了A6与A7处理器的订单，一度让台积电和张忠谋怀疑起东谈主生。

2011年，台积电争抢A6处理器订单落败，原因众说纷纭。那时最宽绰的说法，是台积电的制程工夫虽当先三星至少半个月，但苹果被三星的IP给绑住，要释单给台积电，最快得比及再行设想的A7。

然则，一位三星主宰却告诉韩国媒体，确切事理是台积电的制程不稳。某位台湾业界东谈主士转述从苹果里面得到的音问，示意这个不稳，指的问题应该不是一般主张的前段逻辑电路制程，而出在后段的3D封装部分，这就是台积电落败的主要原因。

“台积电试了两个月，作念不到，这等于给张忠谋一个很大的巴掌。”这位业界东谈主士示意。

彼时台积电和三星早已是势不两全的计议，在一次张忠谋与记者的聊天中，有记者发问，“张董事长，您说三星是可敬的敌手，我思讨教……”，话还没说完，张忠谋就立时反驳，“我没说三星是‘可敬’的敌手，我说的是，三星是‘可畏’的敌手！”

接下来，这位记者又提到一次，三星是可敬的敌手，向来千里稳的张忠谋，此时已有点活气地说，“我说他是可畏的敌手，不是可敬的敌手，可畏的英文是formidable。请列位不要搞错了。”

后头记者又提到第三次，张忠谋很不爽地说，“我再三强调，三星是可畏，并不成敬，难谈你是三星派来的卧底吗？”

一个小场景，充分谈出了台积电与三星的弥留计议，为了应答三星的挑战，争取到苹果这个至关进攻的盟友与客户，台积电开动全力押注先进封装。

2011年10月26日，在台积电第三季法说会上，张忠谋在诠释完先进制程程度后，出乎世东谈主预目力诠释起最近才决定的生意模式，即所谓的CoWoS（Chip On Wafer On Substrate），其将逻辑晶片和DRAM放在硅中介层（interposer）上头，临了封装在基板上。

CoWoS现实上其实是3D封装工夫的一个粗浅的版块，一般称之为2.5D，张忠谋提到，“靠着这个工夫，咱们的生意模式将是提供全套劳动，咱们策画作念整颗晶片！”

这少量在那时的台湾封测行业掀翻了山地风云，也曾的互助伙伴一下子就酿成了竞争敌手，代工龙头不仅吃掉了晶圆制造市集的大部分龙头，刻下还思把手伸进封测行业的碗里。

但在韩国国内，这一音问却并未得到贯注，这是因为那时韩国企业怜惜的要点是占出口 10%以上的存储芯片，导致了包括封装在内的卑劣部门受到的怜惜相对较少，包括三星和海力士更预防于减小半导体的电路子宽，将封装等后段工艺视为工夫含量较低的工夫。

在台积电开动进军先进封装的2012年，三星决定住手对中枢工夫之外的后段活动进行新的投资，并将日益增长的后处理活动外包给其他公司，把柄韩媒数据，韩国在2012年封装市集的销售份额仅为 3%，一定程度上也展示出了三星等韩国半导体企业关于封装的漠视。

但台积电五年磨一剑，最终推出了晶圆级封装CoWoS和inFO-PoP（即FOWLP），后者成为了台积电夺得A10处理器全部订单的关键。

来自台积电的先进封装工夫，匡助苹果自研处理器参预了新的阶段。System Plus Consulting团队发现，A10处理器的厚度不到0.3毫米，且具备更好的内存集成才气。“台积电和苹果开发的3D元件将厚度显赫削减了30%，比拟传统PoP封装系统（如三星的Exynos 8处理器或采纳Shinko的MCeP和铜焊球工夫封装的高通骁龙820处理器）更具上风。”System Plus Consulting的射频与先进封装成本工程师Stéphane Elisabeth褒贬谈。

Yole指出，台积电充分运用inFO工夫当作WLP平台的上风，排斥了腾贵的制造形式，使得苹果A10处理器的成本大幅镌汰。凭借台积电在FOWLP（扇出型晶圆级封装）和inFO工夫上的大量投资，WLP情势发生了变化，复杂应用的PoP集成如今不错在无数目分娩中通过扇出封装平台竣事。

在台积电高调娇傲我方的inFO和CoWoS这两大封装之际，三星却堕入到了窘况之中，因为人人忽然发现，我方在现阶段皆备拿不出对应的先进封装工夫，和先进制程一样，封装工夫一样需要经过细致的布局，一方面要有专利的制程，另一方面也需要再行引入产线，并不是什么一旦一夕就能构建出来的东西。

2017年事首时，尽管三星争取到了高通这位大客户，拿下了骁龙835这一大订单，但却对高通的FOWLP封装需求安坐待毙，最终只可选拔外包，骁龙835的后段封装最终分离由星科金一又（STATS ChipPAC）和安靠科技（Amkor Technology）来邻接。

那时，韩媒示意，三星电子与三星电机正在互助开发比FOWLP分娩效劳更高的扇出型面板级封装（FOPLP）工夫，但量产良率尚未锻练。

直到2018年底的Exynos 9110，三星才推出了我方的第一代FOPLP，但这一更先进的工夫并未在手机领域得到可爱，尽管在2019年三星电子就以 7850 亿韩元（约合 5.81 亿好意思元）从三星电机手中收购了 PLP 业务，但狂妄刻下其主要应用在以Galaxy Watch为代表的智能衣服领域中，远不如大富大贵的FOWLP那么赢利。

大领域外包封装，冷漠后段工艺，最终让三星丢失苹果订单，在与台积电的较量中败下阵来。

失魂侘傺的三星

可能好多东谈主都有疑问，先不提门槛较高的CoWoS，为什么三星会选拔烧毁相对较为不详的FOWLP，转而去啃FOPLP这块硬骨头呢？

三星也有我方的一番凄婉，韩媒指出，由于英飞凌(Infineon)、高通(Qualcomm，旗下NXP和Freescale)、eWLB工夫的发明者艾普科技(epic technologies)以及台积电等公司抓有该领域的中枢专利，因此三星需要在研发(R&D)和政府层面寻求逃匿这些专利的撑抓决议。

“在FOWLP领域，逃匿艾普科技的专利并拆开易，探究到咱们在工夫开发上的相对滞后，政府的撑抓将是必要的。”韩国电子通讯接头院(ETRI)的崔光成博士在专利厅和次世代半导体接头会把持的“2016次世代半导体常识产权论坛”上接受记者采访时示意。

他指出：“在主动元件(Active Device)中竣事FOWLP并拆开易，但台积电相识到了后端工序的进攻性，并进行了积极投资。其为了逃匿竞争敌手的专利，采纳了面向上的(face-up)方式，而非面朝下(face-down)。瞻望三星也将采纳调换方式，关键在于若何竣事各异化。”

崔光成所说的专利工夫是一方面，而在专利之外，市集亦然至关进攻的成分。

回偏激来看，台积电为什么敢随便投资先进封装，为什么三星要外包先进封装，中枢原因就是客户，只须客户惬心买单，那么台积电的先进封装产线就恒久会有较高的运用率，而三星在晶圆代工部门都跌跌撞撞的情况下，贸然花重金开辟产线，极有可能难以回得益本。

一言以蔽之，不是三星看不到FOWLP的进攻性，而是客户有限，难以在市集结驻足。早在2017年，三星就从英特尔挖角封装人人Oh Kyung-seok来加快发展WLP工夫，并在2018年策画将三星面板位于韩国天安市的液晶面板厂改为封装厂，策画在工场内量产2.5D和扇出型封装，但直到2024年的Exynos 2400处理器，咱们才得以见到三星我方的FOWLP工夫。

背后的原因不难猜到，恰是里面阻力让先进封装恒久得不到贯注，2022年，三星曾谋略向天安市半导体晶圆厂投资约2000亿韩元（约1.65亿好意思元），建立FOWLP产线，但却遭到一众高管的质疑，反对的事理就是莫得“关键客户”，需求无法确保，即便建立FOWLP产线，该产线也无法被充分运用。

但三星不成能不作念出编削，因为三星一直引觉得傲的交钥匙劳动，当初能在一个屋顶下分娩芯片的上风，仍是悄然被台积电所取代，要是不合先进封装作念出更多复兴，只是靠先进制程早已不及以从台积电那儿招徕客户了。

尽管在WLP上发达迟缓，但在2018年之后，三星如故在封装代工中建立了一套较为完好的束缚决议，沿着水平集成和垂直集成两种标的，先后研发出三大先进封装工夫：I-Cube、H-Cube和X-Cube。

据三星先容，I-Cube是一种2.5D封装扮缚决议，其中的芯片比肩放弃在中介层上。为提升计较性能，I-Cube的客户时时会条件加多中介层面积。对此，三星推出两种I-Cube 决议：I-CubeS和I-CubeE；

H-Cube的全称为“夹杂式Cube”（Hybrid Cube），是三星推出的另一种2.5D封装扮缚决议。该决议旨在束缚半导体行业刻下边临的单位印制电路板（PCB） 严重枯竭问题；

X-Cube是一种全3D封装扮缚决议，采纳芯片垂直堆叠工夫。其通过微凸块或更先进的铜键合工夫，将两块垂直堆叠的裸片会聚起来，其在2024年开动量产微凸块类型的X-Cube产物，2026年开动量产铜键合类型的X-Cube产物。

但可惜的是，在2022年至2024年这个节点，留给三星发展先进封装的契机仍是未几了。

把柄台积电的财报，其在2023年的先进封装总营收卓著60亿好意思元，在全球外包封装市集结位居第二，倘若只看先进封装，台积电早已是无须置疑的No.1。

而三星呢，天然三星莫得败露过先进封装的收入，但在2024年3月的三星年度鼓吹大会上三星电子的CEO兼半导体部门清雅东谈主庆桂显（Kye Hyun Kyung）示意，预期三星先进封装产物将在2024年带来1亿好意思元以上的收入，其示意，三星的投资最快将在本年下半年展现效劳。

1亿好意思元对60亿好意思元，即就是最自信的三星职工，在看到这一悬殊差距后都会心生悔恨。

更让东谈主感到不安的是，这1亿好意思元可能如故庆桂显往多了算的，因为他后头还立下了军令状，

要在2~3年内再行夺回半导体寰球第一的位置，在鼓吹指出HBM（高带宽内存）的研发滞后时，庆桂显回答称“正为不再发生这么的情况而作念准备，很快就会取得可见的效劳”。

在后两项都没竣事的情况下，先进封装的1亿好意思元又有若干水分就可思而知了。

关于刻下的三星来说，当初砸钱参预先进封装，是思在代工市集平分一杯羹，但当投资迟迟未得回对应陈述时，衡量之后就只可洒泪斩马谡了。

旧年年底，韩国业界音问传出，三星近日入辖下手进行先进封装供应链的整顿职责，以加强封装竞争力为办法，除了检视现存供应链，并也策画建立一个新的供应链体系。

报谈指出，三星源流对准设备，一开动将以性能放在首位，不探究现存业务计议或互助，其以至尝试璧还已购设备，天然部分设备仍是为了开辟封装分娩线而购买，但刻下又再行探究这些设备的性能和适用性。多位音问东谈主士显露，三星将以从零查抄的作风进行全面审查，最终办法是推动供应链多元化，包括更换现存的供应链。

这意味着三星又要走回2012年的老路，不再探究重金研发和开辟产线，而是把更多封装业务外包出去。

而就在前几天，本文开头所提到的副总裁林俊成也已因与三星电子半导体部门的契约到期，于旧年12月31日去职，他的离去大略宣告了一场封装较量的收尾。

2022年时三星曾在行业快乐时许下的志在千里，仍是在2024年景为了一场梦境泡影。

三星，何去何从

刻下的三星，颇有些顾头不顾腚的嗅觉，先进封装的搁浅以至排不进问题的前三。

源流是HBM，直到刻下还处在追逐海力士的经由中，HBM3E还未得回英伟达的招供，然后是DRAM，刻下在第六代10nm分娩程度上，三星也落伍于海力士，临了是NAND，300层NAND由海力士率先推出，给三星带来了更多危急感。

走出存储市集，在代工市集里，三星也在走下坡路，刻下三星靠廉价拿到特斯拉与谷歌的代工订单，但特斯拉下一代全自动驾驶晶片将会转机到台积电，谷歌也有一样的盘算，对这两个客户而言，三星可能更多只是个考证晶片设想可行性的廉价考试场，而不是个不错耐久筹谋的代工伙伴。

在外包封装的大趋势下，三星的代工业务只会进一步减少招引力，下一个被整顿的只怕就是晶圆制造部门，再回思到昔时14nm的弯谈超车，让东谈主不堪唏嘘。

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