快科技6月27日音讯，Magic V5将在7月2日19:00发布，该机领有现在行业最薄的8.8mm机身，致使迥殊一些直板机。

需要属主意是，在这个超浮薄的机身下，荣耀Magic V5已经收尾了满血性能，堪称折叠机皇。

今天官方告示，荣耀Magic V5搭载了6400万最高像素的潜望长焦镜头，况兼复旧OIS光学防抖和AI超等长焦，超远距离也能拍摄出明晰相片，大大进步了折叠屏的拍照场景。

此外，该机还首发青海湖刀片电板，硅含量初次最高达到25%，能量密度远远逾越行业，作念到了6100mAh，是折叠屏中的最大容量。

与此同期，荣耀Magic V5还兼顾了顶级性能，是行业现在惟一搭载骁龙8至尊版满血芯片的折叠机，0缩水、0降频。

荣耀居品线副总裁李坤称，荣耀Magic V5厚度作念到了行业最浮薄，用上了最佳的旗舰芯片，体验最佳，称得起\"机皇\"这个名称。